+
  • DSB-系列薄膜分切机.jpg

关键词:

高性能功能膜设备、膜设备

DSB-系列薄膜分切机

所属分类:

DSB-系列薄膜分切机

基本参数

基材种类:

PP、PE、EVA、etc.


基材宽度:

2000mm-10000mm


基材厚度:

5.0μm-100μm

运行速度:

max.300m/min


联系我们

产品描述

上一页

下一页

上一页

下一页

相关设备

在线留言

*注:请务必信息填写准确,并保持通讯畅通,我们会尽快与你取得联系

XML 地图